“携手联迪商用，赢领电子支付未来”

——联迪商用2011年校园招聘

一、             公司介绍

福建联迪商用设备有限公司是一家集研发、生产、销售和服务于一体的高新技术企业。公司的产品涵盖金融POS、金融自助终端、IC卡机具等多个种类，广泛应用于银联商务、中国银行、中国工商银行、中国建设银行、中国农业银行、交通银行、招商银行、中信银行等众多金融机构；深入拓展到电信、移动、税务、铁路、保险、石化、交通等多个行业，并深受亚太、欧洲等海外市场的青睐。公司目前已成为国内最大的、专业从事安全电子支付领域相关产品和系统解决方案的供应商。

公司在全国设有3大研发中心，9个区域销售分公司、26家销售办事处、9大技术支持中心、35家“先锋服务”品牌服务网点和近百家代理服务机构，构建了以提高客户服务价值为导向的完善的运营服务体系。

从1992年推出第一台自主研发的国产金融POS、打破国外品牌垄断，到占据国内近40%的市场份额，至跻身于全球十大POS供应商之列，中国金融POS第一品牌—联迪商用设备有限公司正稳步朝着“有电子交易的地方就有联迪商用”的企业愿景迈进。

关于公司的更多信息，请登陆我们的网站：www.landicorp.com 。

二、             薪资福利

Ø        工资：研发类岗位本科生月工资起薪不低于4000元，硕士生起薪不低于6000元，另根据员工工作绩效表现享受项目奖和年终奖金；

Ø        保险：公司为员工缴交养老、医疗、失业等社会保险和住房公积金，并提供额外的补充商业保险；

Ø        带薪假期：国家法定节假日、婚假、陪产假、奔丧假、年休假；

Ø        其他福利：年度健康体检、生日贺礼、高温津贴、结婚礼金、独生子女奖励、不定期组织看电影、节日礼券、因公驻外人员的驻外津贴等；

Ø        合理的作息制度：公司实行7.5小时*5天工作制。

三、             岗位信息

岗位一：硬件工程师

主要职责：负责嵌入式电子产品的硬件开发、新产品预研及生产技术支持等。

岗位要求：

1、本科及以上学历，计算机、电子、通信工程等相关专业；

2、英语4级以上，能快速阅读英文资料，并具备较好的表达能力；

3、熟悉Protel、ORCAD、powerlogic、powerpcb等电路设计工具；

4、符合下列条件之一者优先考虑：

      ◆熟悉ARM/MIPS平台的嵌入式软、硬件开发；

      ◆熟悉CPLD、FPGA设计开发；

      ◆熟悉通讯技术的应用，具备射频的相关知识；

5、良好的团队工作意识、强烈的责任心及较好的沟通协调能力。

岗位二：底层软件工程师

主要职责：负责嵌入式电子产品的底层驱动软件开发（包含详细设计和单元测试）及新产品预研等。

岗位要求：

1、本科及以上学历，计算机、电子、通信工程等相关专业；

2、英语4级以上，能快速阅读英文资料，并具备较好的表达能力；

3、熟悉C/C++；

4、符合以下条件之一者优先考虑：

      ◆熟悉产品底层驱动软件开发；

      ◆熟悉ARM平台，熟悉Linux/Windows系统；

      ◆熟悉网络通信模块驱动、网络通信协议模块、IC/射频卡模块驱动设计；

5、良好的团队工作意识、强烈的责任心及较好的沟通协调能力。

岗位三：系统软件工程师

主要职责：负责公司产品解决方案开发及客户端产品管理平台开发。

岗位要求：

1、本科学历，计算机相关专业；

2、熟悉C或java，熟悉Oracle/Informix/Sybase/DB2数据库；

3、具备Unix知识者优先考虑；

4、有团队意识、认真敬业，良好的客户沟通能力；

5、能够适应长期的、经常性的出差。

岗位四：应用软件工程师

主要职责：负责公司产品的应用层软件开发。

岗位要求：

1、本科学历，计算机、数学、电子等相关专业；

2、熟悉C/C++语言；

3、同时掌握其它语言（如：delphi）或具有应用开发经验者优先考虑；

4、良好的团队工作意识、强烈的责任心及较好的沟通协调能力。

四、             简历投递

线上投递：请将简历发送至邮箱campus@landicorp.com，邮件主题为“应聘岗位+毕业学校+姓名+联系电话”。

五、   联系我们

总部地址：福州市鼓楼区软件大道89号福州软件园A区23号楼

联 系 人：陈小姐、廖小姐

联系电话：0591-88077067